Mã HS nhóm 8486 – Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện

Áp dụng theo Biểu thuế XNK 2026 (hiệu lực từ 01/01/2026)

Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện (nhóm HS 8486) gồm 71 mã HS 8 chữ số. Thuế suất nhập khẩu ưu đãi 0%. Thuế GTGT (VAT) 8% hoặc 10%. Bảng dưới đây liệt kê đầy đủ mã HS 8 chữ số kèm mô tả, đơn vị tính, thuế suất nhập khẩu ưu đãi, thuế nhập khẩu thông thường và thuế GTGT.

Mã HS	Mô tả (VN)	Mô tả (EN)	ĐVT	NK ưu đãi	NK thông thường	VAT
`8486`	Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện
`848610`	- Máy và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:
`84861010`	- - Thiết bị làm nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng	- - Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84861020`	- - Máy làm khô bằng phương pháp quay ly tâm để chế tạo tấm bán dẫn mỏng	- - Spin dryers for semiconductor wafer processing	chiếc	0	5	8/10
`84861030`	- - Máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng	- - Machines for working any material by removal of material, by laser or other light or photon beam in the production of semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84861040`	- - Máy và thiết bị để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip	- - Machines and apparatus for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or wafers into chips	chiếc	0	5	8/10
`84861050`	- - Máy mài, đánh bóng và phủ dùng trong chế tạo tấm bán dẫn mỏng	- - Grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84861060`	- - Thiết bị làm phát triển hoặc kéo khối bán dẫn đơn tinh thể	- - Apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules	chiếc	0	5	8/10
`84861090`	- - Loại khác	- - Other	chiếc	0	5	8/10
`848620`	- Máy và thiết bị để sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:
	- - Thiết bị tạo lớp màng mỏng:
`84862011`	- - - Thiết bị kết tủa khí hóa dùng cho ngành sản xuất bán dẫn	- - - Chemical vapour deposition apparatus for semiconductor production	chiếc	0	5	8/10
`84862012`	- - - Máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay	- - - Epitaxial deposition machines for semiconductor wafers; spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84862013`	- - - Thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị lắng đọng vật lý dùng cho sản xuất bán dẫn	- - - Apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor wafers; physical deposition apparatus for semiconductor production	chiếc	0	5	8/10
`84862019`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Thiết bị tạo hợp kim hóa:
`84862021`	- - - Máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn	- - - Ion implanters for doping semiconductor materials	chiếc	0	5	8/10
`84862029`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Thiết bị tẩy rửa và khắc axit:
`84862031`	- - - Máy dùng tia sáng để làm sạch và tẩy rửa chất bẩn bám trên các đầu chân dẫn điện kim loại của các cụm linh kiện bán dẫn trước khi tiến hành điện phân; dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng	- - - Deflash machines for cleaning and removing contaminants from the metal leads of semiconductor packages prior to the electroplating process; spraying appliances for etching, stripping or cleaning semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84862032`	- - - Thiết bị sử dụng cho các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn	- - - Equipment for dry etching patterns on semiconductor materials	chiếc	0	5	8/10
`84862033`	- - - Thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng	- - - Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84862039`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Thiết bị in ly tô:
`84862041`	- - - Thiết bị in trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng	- - - Direct write-on-wafer apparatus	chiếc	0	5	8/10
`84862042`	- - - Thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại	- - - Step and repeat aligners	chiếc	0	5	8/10
`84862049`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Thiết bị xử lý các tấm bán dẫn mỏng đã được phơi sáng hiện ảnh:
`84862051`	- - - Thiết bị khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng	- - - Dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84862059`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Loại khác:
`84862091`	- - - Máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn	- - - Lasercutters for cutting contacting tracks in semiconductor production by laser beam	chiếc	0	5	8/10
`84862092`	- - - Máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn	- - - Machines for bending, folding and straightening semiconductor leads	chiếc	0	5	8/10
`84862093`	- - - Lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng	- - - Resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84862094`	- - - Lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng cho sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng	- - - Inductance or dielectric furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84862095`	- - - Máy tự động dịch chuyển hoặc bóc tách các linh kiện hoặc phần tiếp xúc trên các nguyên liệu bán dẫn	- - - Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials	chiếc	0	5	8/10
`84862099`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
`848630`	- Máy và thiết bị dùng để sản xuất màn hình dẹt:
`84863010`	- - Thiết bị khắc axit bằng phương pháp khô lên tấm nền của màn hình dẹt	- - Apparatus for dry etching patterns on flat panel display substrates	chiếc	0	5	8/10
`84863020`	- - Thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt	- - Apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning flat panel displays	chiếc	0	5	8/10
`84863030`	- - Thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt; thiết bị để tạo phủ lớp nhũ tương cảm quang lên các nền của màn hình dẹt bằng phương pháp quay; thiết bị tạo kết tủa vật lý lên các lớp nền của màn hình dẹt	- - Chemical vapour deposition apparatus for flat panel display production; spinners for coating photosensitive emulsions on flat panel display substrates; apparatus for physical deposition on flat panel display substrates	chiếc	0	5	8/10
`84863090`	- - Loại khác	- - Other	chiếc	0	5	8/10
`848640`	- Máy và thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) Chương này:
`84864010`	- - Máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn	- - Focused ion beam milling machines to produce or repair masks and reticles for patterns on semiconductor devices	chiếc	0	5	8/10
`84864020`	- - Thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn; máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn	- - Die attach apparatus, tape automated bonders, wire bonders and encapsulation equipment for the assembly of semiconductors; automated machines for transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other materials for semiconductor devices	chiếc	0	5	8/10
`84864030`	- - Khuôn để sản xuất linh kiện bán dẫn	- - Moulds for manufacture of semiconductor devices	chiếc	0	5	8/10
`84864040`	- - Kính hiển vi quang học soi nổi được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn	- - Optical stereoscopic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles	chiếc	0	5	8/10
`84864050`	- - Kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn	- - Photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles	chiếc	0	5	8/10
`84864060`	- - Kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn	- - Electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles	chiếc	0	5	8/10
`84864070`	- - Thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các tấm nền phủ lớp cản quang trong quá trình khắc	- - Pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or reticles from photoresist coated substrates	chiếc	0	5	8/10
`84864090`	- - Loại khác	- - Other	chiếc	0	5	8/10
`848690`	- Bộ phận và phụ kiện:
	- - Của máy móc và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:
`84869011`	- - - Của thiết bị nung nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng	- - - Of apparatus for rapid heating of semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84869012`	- - - Của thiết bị làm khô bằng phương pháp quay dùng cho quá trình gia công tấm bản mỏng	- - - Of spin dryers for semiconductor wafer processing	chiếc	0	5	8/10
`84869013`	- - - Của máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng	- - - Of machines for working any material by removal of material, by laser or other light or photon beam in the production of semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
	- - - Của máy dùng để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip:
`84869014`	- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ	- - - - Tool holders and self-opening dieheads; work holders; dividing heads and other special attachments for machine-tools	chiếc	0	5	8/10
`84869015`	- - - - Loại khác	- - - - Other	chiếc	0	5	8/10
`84869016`	- - - Của máy mài, đánh bóng và mài rà dùng cho quá trình sản xuất tấm bán dẫn mỏng	- - - Of grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84869017`	- - - Của thiết bị làm phát triển hoặc kéo dài khối bán dẫn đơn tinh thể	- - - Of apparatus for growing or pulling monocrystal semiconductor boules	chiếc	0	5	8/10
`84869019`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Của máy và thiết bị sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:
`84869021`	- - - Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng cho sản xuất bán dẫn	- - - Of chemical vapour deposition apparatus for semiconductor production	chiếc	0	5	8/10
`84869022`	- - - Của máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay	- - - Of epitaxial deposition machines for semiconductor wafers; of spinners for coating photographic emulsions on semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84869023`	- - - Của máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn; của thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để lắng đọng vật lý cho sản xuất bán dẫn; của thiết bị ghi trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng, thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại và thiết bị in ly tô khác	- - - Of ion implanters for doping semiconductor materials; of apparatus for physical deposition by sputtering on semiconductor wafers; of physical deposition apparatus for semiconductor production; of direct write-on-wafer apparatus, step and repeat aligners and other lithography equipment	chiếc	0	5	8/10
	- - - Của dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn:
`84869024`	- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ	- - - - Tool holders and self-opening dieheads; work holders; dividing heads and other special attachments for machine-tools	chiếc	0	5	8/10
`84869025`	- - - - Loại khác	- - - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - - Của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng; của máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn; của máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn:
`84869026`	- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ	- - - - Tool holders and self-opening dieheads; workholders; dividing heads and other special attachments for machine-tools	chiếc	0	5	8/10
`84869027`	- - - - Loại khác	- - - - Other	chiếc	0	5	8/10
`84869028`	- - - Của lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng; của lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng	- - - Of resistance heated furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers; of inductance or dielectric furnaces and ovens for the manufacture of semiconductor devices on semiconductor wafers	chiếc	0	5	8/10
`84869029`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Của máy và thiết bị sản xuất màn hình dẹt:
`84869031`	- - - Của thiết bị để khắc axit bằng phương pháp khô lên các tấm nền của màn hình dẹt	- - - Of apparatus for dry etching patterns on flat panel display substrates	chiếc	0	5	8/10
	- - - Của thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, máy điện ảnh, thiết bị tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt:
`84869032`	- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ	- - - - Tool holders and self-opening dieheads; work holders; dividing heads and other special attachments for machine-tools	chiếc	0	5	8/10
`84869033`	- - - - Loại khác	- - - - Other	chiếc	0	5	8/10
`84869034`	- - - Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt	- - - Of chemical vapour deposition apparatus for flat panel display production	chiếc	0	5	8/10
`84869035`	- - - Của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang lên tấm nền của màn hình dẹt	- - - Of spinners for coating photosensitive emulsions on flat panel display substrates	chiếc	0	5	8/10
`84869036`	- - - Của thiết bị để tạo kết tủa vật lý lên các đế của màn hình dẹt	- - - Of apparatus for physical deposition on flat panel display substrates	chiếc	0	5	8/10
`84869039`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10
	- - Của máy hoặc thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) của Chương này:
`84869041`	- - - Của máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn	- - - Of focused ion beam milling machines to produce or repair masks and reticles for patterns on semiconductor devices	chiếc	0	5	8/10
`84869042`	- - - Của thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn	- - - Of die attach apparatus, tape automated bonders, wire bonders and of encapsulation equipment for assembly of semiconductors	chiếc	0	5	8/10
`84869043`	- - - Của máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn	- - - Of automated machines for the transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other materials for semiconductor devices	chiếc	0	5	8/10
`84869044`	- - - Của kính hiển vi quang học soi nổi và kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn	- - - Of optical stereoscopic and photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles	chiếc	0	5	8/10
`84869045`	- - - Của kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn	- - - Of electron beam microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles	chiếc	0	5	8/10
`84869046`	- - - Của thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các đế phủ lớp cản quang trong quá trình khắc, kể cả mạch in đã lắp ráp	- - - Of pattern generating apparatus of a kind used for producing masks or reticles from photoresist coated substrates, including printed circuit assemblies	chiếc	0	5	8/10
`84869049`	- - - Loại khác	- - - Other	chiếc	0	5	8/10

Chú giải nhóm 8486

84.86 - Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện.

8486.10 - Máy và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng

8486.20 - Máy và thiết bị để sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp

8486.30 - Máy và thiết bị dùng để sản xuất màn hình dẹt

8486.40 - Máy và thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) Chương này

8486.90 - Bộ phận và phụ kiện:

Nhóm này bao gồm các máy và thiết bị, loại chỉ dùng hoặc chủ yếu dùng để sản xuất khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, thiết bị bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc tấm màn hình dẹt. Tuy nhiên, nhóm này loại trừ các máy và thiết bị để đo, kiểm tra, kiểm soát, phân tích hóa học…. (Chương 90).

(A) MÁY VÀ THIẾT BỊ ĐỂ SẢN XUẤT CÁC KHỐI BÁN DẪN HOẶC TẤM BÁN DẪN MỎNG Nhóm này bao gồm các máy và thiết bị để sản xuất khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng như là:

(1) Lò nung “one-melt” dùng để làm nóng chảy và tinh lọc thanh silic, lò oxi hóa dùng để oxi hóa bề mặt của tấm bán dẫn mỏng và lò khuếch tán để tăng độ tinh khiết của tấm bán dẫn mỏng.

(2) Thiết bị làm phát triển và kéo giãn tinh thể dùng để sản xuất những khối bán dẫn đơn tinh thể cực kỳ tinh khiết, để từ đó các tấm bán dẫn mỏng có thể được tạo ra bằng cách lát mỏng.

(3) Máy mài tinh thể, mài khối bán dẫn tinh thể tới đường kính chính xác theo yêu cầu cho tấm bán dẫn mỏng và mài các mặt phẳng trên khối bán dẫn, để xác định suất dẫn điện và suất điện trở của tinh thể.

(4) Máy cưa lát mỏng, tạo tấm bán dẫn mỏng từ khối bán dẫn hoặc vật liệu bán dẫn đơn tinh thể.

(5) Máy nghiền, mài và đánh bóng, chuẩn bị tấm bán dẫn mỏng cho quá trình gia công. Quá trình này gia công tấm bán dẫn đạt tới dung sai cho phép về kích cỡ. Đặc biệt quan trọng là độ phẳng của bề mặt.

(6) Thiết bị đánh bóng bằng cơ hóa (CMP) làm phẳng và đánh bóng tấm bán dẫn bằng việc kết hợp việc làm sạch bằng hóa học và đánh bóng cơ học.

(B) MÁY VÀ THIẾT BỊ ĐỂ SẢN XUẤT THIẾT BỊ BÁN DẪN HOẶC MẠCH ĐIỆN TỬ TÍCH HỢP Nhóm này bao gồm máy và thiết bị để sản xuất thiết bị bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp như là:

(1) Thiết bị định hình các tấm màng phim, hoặc để sản xuất các loại tấm màng phim khác nhau, để phủ lên bề mặt của tấm bán dẫn trong quá trình gia công. Các tấm màng phim này có vai trò như chất dẫn, chất cách điện, hoặc chất bán dẫn trong sản phẩm cuối cùng. Chúng có thể gồm ôxít và nitrua trên bề mặt chất nền, kim loại và các lớp ghép. Các quy trình gia công và thiết bị dưới đây không nhất thiết bị giới hạn bởi loại màng phim cụ thể nào.

(a) Lò nung oxi hóa, tạo ra một “màng” ôxít trên bề mặt tấm bán dẫn. Ôxít được tạo nên bởi phản ứng hóa học của các lớp nguyên tử ở bên trên của tấm bán dẫn với ôxi được cung cấp hoặc bay hơi dưới tác dụng nhiệt.

(b) Thiết bị ngưng tụ hơi hóa học, dùng để ngưng tụ các loại màng phim khác nhau. Những màng phim đó thu được bằng cách kết hợp các loại khí thích hợp trong một buồng phản ứng ở nhiệt độ cao. Điều này tạo nên một phản ứng hóa nhiệt ở giai đoạn bay hơi. Phản ứng có thể xảy ra ở áp suất khí quyển hoặc áp suất thấp (LPCVD) và có thể sử dụng sự tăng cường plasma (PECVD).

(c) Thiết bị ngưng tụ hơi vật lý, dùng để ngưng tụ các loại màng phim khác nhau, thu được bằng cách làm bay hơi một loại chất rắn. Ví dụ:

(1) Thiết bị tạo màng phim bằng phương pháp bay hơi, dùng để chế tạo màng phim bằng cách gia nhiệt cho vật liệu nguồn.

(2) Thiết bị tạo màng phim bằng phương pháp phun phủ, dùng để chế tạo màng phim bằng cách bắn phá các vật liệu nguồn (mục tiêu) bằng ion.

(d) Thiết bị epitaxy chùm phân tử, cho phép phát triển tầng (lớp) epitaxy từ một chất nền đơn tinh thể được làm nóng trong một môi trường chân không siêu cao sử dụng chùm phân tử. Quy trình tương tự như quy trình PVD.

(2) Thiết bị pha phụ gia, dùng để đưa chất phụ gia vào bề mặt tấm bán dẫn nhằm cải thiện tính dẫn điện hoặc các đặc tính khác của lớp bán dẫn, như:

(a) Thiết bị khuếch tán nhiệt, dùng để đưa chất phụ gia vào bề mặt của tấm bán dẫn bằng cách sử dụng khí dưới nhiệt độ cao.

(b) Thiết bị cấy ion, dùng để cấy chất phụ gia vào trong cấu trúc mạng tinh thể của bề mặt tấm bán dẫn dưới dạng một chùm tia ion được gia tốc.

(c) Buồng điều chỉnh, dùng để sửa chữa các cấu trúc mạng tinh thể của tấm bán dẫn, bị ảnh hưởng bởi quá trình cấy ion.

(3) Thiết bị tẩy rửa và khắc axít, dùng để tẩy hoặc làm sạch bề mặt của tấm bán dẫn, như:

(a) Thiết bị khắc axit ướt, trong đó tấm bán dẫn được phun hoặc nhúng trong chất tẩy hóa học. Phương pháp phun cho kết quả đồng đều hơn phương pháp nhúng, bởi vì chúng hoạt động trên tấm bán dẫn cùng một lúc.

(b) Thiết bị khắc khô plasma, dùng chất tẩy là khí gas trong trường năng lượng plasma, ứng dụng cách tẩy không đẳng hướng. Thiết bị tẩy khô dùng vài cách khác nhau để dùng plasma ở dạng khí loại bỏ các màng mỏng khỏi tấm bán dẫn.

(c) Máy phay bằng chùm tia ion hội tụ, trong đó, các nguyên tử khí ion hóa được gia tốc bắn về bề mặt tấm bán dẫn. Kết quả là lớp trên cùng của tấm bán dẫn bị tách một cách vật lý khỏi bề mặt của nó.

(d) Thiết bị tách, đốt, sử dụng các kỹ thuật tương tự như khắc axit. Thiết bị này loại bỏ lớp cảm quang đã được sử dụng sau khi nó hoàn thành vai trò như là một “khuôn” khỏi bề mặt tấm bán dẫn. Thiết bị này cũng có thể loại bỏ các chất nitrua, oxit và silic đa tinh thể, ứng dụng cách ăn mòn đẳng hướng.

(4) Thiết bị in ly tô, in mẫu thiết kế mạch tới bề mặt được phủ chất cảm quang của tấm bán dẫn, như:

(a) Thiết bị để phủ chất cản quang lên tấm bán dẫn. Chúng bao gồm bộ phận quay cảm quang, cho phép phủ chất cảm quang dạng lỏng trên khắp bề mặt của tấm bán dẫn.

(b) Thiết bị để phơi các tấm bán dẫn đã được phủ chất cảm quang với các thiết kế mạch xác định (hoặc bộ phận)

(i) Sử dụng màn hoặc lưới quang và phơi chất cản quang ra ánh sáng (tia cực tím nói chung) hoặc, trong một vài trường hợp là tia X:

(a) Máy tiếp xúc, nơi mà màn hoặc lưới quang tiếp xúc với tấm bán dẫn suốt quá trình phơi sáng.

(b) Máy xếp hàng không tiếp xúc, tương tự loại trên, nhưng màn hoặc lưới quang không tiếp xúc với tấm bán dẫn

(c) Máy xếp quét. sử dụng kỹ thuật chiếu sáng để phơi sáng qua một khe hở chuyển động liên tục qua lưới chắn và tấm bán dẫn

(d) Thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại, sử dụng kỹ thuật chiếu sáng từng phần tấm bán dẫn. Cường độ phơi sáng có thể giảm dần từ màng chắn tới tấm bán dẫn, hoặc duy trì tỉ lệ 1:1. Có thể sử dụng tia laser để tăng cường độ.

(ii) Thiết bị in trực tiếp lên tấm bán dẫn. Những thiết bị này vận hành mà không có màn hoặc lưới quang. Chúng sử dụng một máy xử lý dữ liệu tự động điều khiển (như một dòng tia electron (E- beam), tia ion hoặc laser) để vẽ mạch trực tiếp lên tấm bán dẫn đã được phủ chất cản quang.

(5) Thiết bị xử lý các tấm bán dẫn mỏng đã được phơi sáng hiện ảnh. Những thiết bị này bao gồm cả các bồn đựng hóa chất tương tự như loại được sử dụng trong phòng ảnh Nhóm này cũng bao gồm:

(i) Máy ly tâm để phủ bằng cách xoay các chất nền cách điện hoặc các tấm bản dẫn cảm quang.

(ii) Máy in màn ảnh dùng để in các chất nền cách điện bằng mực không tẩy.

(iii) Máy cắt laser dùng để chia tấm bán dẫn thành những tấm mạch nhỏ hơn (lát)

(iv) Máy cưa để chia mỏng tấm bán dẫn.

(C) MÁY VÀ THIẾT BỊ DÙNG ĐỂ SẢN XUẤT TẤM MÀN HÌNH DẸT Nhóm này bao gồm máy móc thiết bị để chế tạo, gia công chất nền vào tấm màn hình dẹt. Tuy nhiên, nhóm này không bao gồm máy móc thiết bị chế biến thủy tinh, hoặc tấm mạch in hoặc các thành phần điện tử khác lên trên tấm màn hình dẹt. Nhóm này bao gồm máy và thiết bị để sản xuất tấm màn hình dẹt, cụ thể:

(1) Thiết bị khắc axit, xử lý, tẩy rửa hoặc làm sạch.

(2) Thiết bị chiếu, vẽ hoặc mạ mẫu mạch.

(3) Thiết bị sấy khô bằng phương pháp xoay ly tâm và các thiết bị sấy khô khác.

(4) Máy (máy xoay) được thiết kế để phủ nhũ tương ảnh.

(5) Thiết bị cấy ion để pha thêm phụ gia.

(6) Lò nung, lò và các thiết bị khác để khuếch tán, oxi hóa, nung hoặc gia nhiệt nhanh.

(7) Thiết bị kết tủa khí hóa và thiết bị kết tủa vật lý.

(8) Máy nghiền và đánh bóng.

(9) Máy cưa, khía hoặc rạch.

(D) MÁY VÀ THIẾT BỊ NÊU TẠI CHÚ GIẢI 11(C) CHƯƠNG NÀY Nhóm này bao gồm các máy và thiết bị loại chỉ dùng hoặc chủ yếu dùng cho:

(1) Sản xuất hoặc sửa chữa màn hoặc lưới quang (ví dụ, thiết bị (máy vẽ ảnh) dùng để chế tạo màn chắn quang học và máy tán ion dùng để sửa chữa màn hoặc lưới quang)

(2) Thiết bị lắp ráp linh kiện bán dẫn hoặc mạch tích hợp điện tử, ví dụ:

(a) Máy khắc laze dùng để khắc vỏ nhựa của mạch tích hợp liền khối hoàn thiện hoặc linh kiện bán dẫn rời rạc.

(b) Thiết bị bọc nhựa, như máy ép để tạo màng vỏ nhựa cho con chíp bằng cách ép nhựa xung quanh chíp đó.

(c) Thiết bị nối dây, dùng để hàn các dây vàng tới điểm kết nối của mạch tích hợp liền khối, bằng cách hàn ép siêu âm hoặc hàn ép điện.

(d) Thiết bị ghép nối bán dẫn, cho phép hoàn thành tất cả kết nối trên tấm bán dẫn, trước khi chia nhỏ tấm bán dẫn đó.

(3) Nâng, sắp xếp, tải hoặc dỡ tải khối bán dẫn, tấm bán dẫn, thiết bị bán dẫn, mạch tích hợp điện tử và tấm màn hình dẹt (ví dụ như máy xử lý vật liệu tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, hộp tấm bán dẫn, hộp đựng vật liệu và các vật liệu khác cho linh kiện bán dẫn).

(E) BỘ PHẬN VÀ PHỤ KIỆN Theo các quy tắc chung về phân loại bộ phận (xem chú giải tổng quát phần XVI), nhóm này cũng bao gồm bộ phận và phụ kiện của các máy và thiết bị thuộc nhóm. Bộ phận và phụ kiện phân loại vào nhóm này, vì vậy bao gồm, không kể những cái khác, bộ phận kẹp hoặc giữ và các thiết bị gá (phụ) đặc biệt chỉ dùng hoặc chủ yếu dùng cho máy và thiết bị thuộc nhóm này.

Câu hỏi thường gặp về mã HS 8486

Mã HS của Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện là gì?

Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện thuộc nhóm HS 8486, gồm 71 mã HS 8 chữ số (ví dụ: 84861010, 84861020, 84861030, 84861040, 84861050…). Xem bảng đầy đủ mã và thuế suất phía trên.

Thuế nhập khẩu Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện là bao nhiêu?

Thuế suất thuế nhập khẩu ưu đãi (MFN) của Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện là 0%. Thuế suất thông thường và ưu đãi đặc biệt theo hiệp định FTA có thể khác — xem chi tiết từng mã trong bảng.

Thuế GTGT (VAT) của Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện là bao nhiêu?

Thuế giá trị gia tăng (VAT/GTGT) áp dụng phổ biến là 8% hoặc 10%.

Nhiều mã HS thuộc nhóm 8486 được hưởng thuế suất nhập khẩu ưu đãi đặc biệt theo các hiệp định thương mại tự do Việt Nam tham gia (ATIGA, ACFTA, CPTPP, EVFTA, RCEP…) khi có chứng nhận xuất xứ (C/O) phù hợp. Mức ưu đãi cụ thể tra theo từng mã HS.

Nhóm hàng liên quan (Chương 84)

Nguồn: Biểu thuế xuất nhập khẩu 2026 và các thông tư thuế GTGT hiện hành. Số liệu mang tính tham khảo, vui lòng đối chiếu văn bản gốc khi khai báo.

Dữ liệu tổng hợp bởi Weimex – công ty giao nhận vận tải (freight forwarder) tại Hà Nội. Công cụ tra cứu biểu thuế · Trang chủ